长电科技：我们开发了一种新的互连技术– 激光辅助键合（LAB）

　　同花顺（300033）金融研究中心6月21日讯，有投资者向长电科技（600584）提问， 您好董秘 请问公司在研究和发展的投入上付出的努力是否得到了显著的效果？

　　公司回答表示，您好，公司聚焦5G相关的Sub-6GHz、毫米波天线封装、射频前端（RFFE）模组和系统级封装（SiP）的研发，并一直与高端客户进行合作。在高性能运算应用方面，我们一直与不同的晶圆制造厂在最先进的5纳米至14/16纳米硅节点技术上进行合作， 并在具体客户项目和生产上进行探索研究。我们已经成功开发高密度扇出型封装和认证通过于FCBGA封装平台。在汽车市场，我们一直在与主要客户开展密切合作，开发具有更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术。为满足先进硅节点的应用要求，我们研发了应用于fcBGA的非常薄的无芯衬底材料和工艺。为提高和服务于客户更高的期望，我们开发了一种新的互连技术– 激光辅助键合（LAB），并已应用于大规模量产。以上研发投入的产出已对公司去年的营收与盈利增长有大幅贡献，并将在未来公司的业绩增长上继续取得显著效果。谢谢！