炬光科技：上半年公司在半导体先进封装激光辅助键合（LAB）应用

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请披露一下上半年公司在chiplet先进封装方向激光辅助键合技术（LAB）相关订单的金额。

　　炬光科技（688167.SH）9月18日在投资者互动平台表示，上半年公司在半导体先进封装激光辅助键合（LAB）应用取得突破性进展，终端客户验证效果良好。具体订单情况涉及商业秘密，不便回复。

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