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炬光科技董秘回复: 激光辅助键合(LaserAssistedBonding简称LAB

作者:admin时间:2024-02-25 18:20浏览:

  炬光科技(688167)06月26日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:公司激光辅助键合技术(LAB)在chiplet先进封装中的应用?

  炬光科技董秘:尊敬的投资者您好,激光辅助键合(LaserAssistedBonding凯时kb88手机客户端,简称LAB)凯时kb88手机客户端凯时kb88手机客户端,是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术凯时kb88手机客户端,是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度凯时kb88手机客户端,将其焊接在基板凯时kb88手机客户端、interposer或堆叠的另外一个芯粒上凯时kb88手机客户端。该技术可用于对速度凯时kb88手机客户端、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合凯时kb88手机客户端凯时kb88手机客户端,例如芯片到基板、芯片到晶圆键合。相对于传统的回流焊、TCB凯时kb88手机客户端,激光局部加热不需要额外的措施就避免热膨胀。激光辅助键合在键合温度凯时kb88手机客户端、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势凯时kb88手机客户端,是高精密芯片直接键合的最佳选择。公司今年在该领域取得突破凯时kb88手机客户端凯时kb88手机客户端,获得中国、韩国先进封装客户的样机订单凯时kb88手机客户端。

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  炬光科技(688167)主营业务:激光行业上游的高功率半导体激光元器件(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统(“提供解决方案”,包括激光雷达发射模组和UV-L光学系统等)的研发、生产和销售。

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